（1）表面及近表面的裂纹。用圆弧过渡的打磨方法消除，然后用磁粉探伤检验和复验。

（2）内部裂纹。先用超声波探伤找出裂纹位置，再用射线探伤找出裂纹的实体图形，然后采用截断法或挖补法来处理这一裂纹。

截断法处理。适用于单一线状裂纹。其处理过程如下：对裂纹部位作表面清理和打磨，直至露出裂纹，再用磁粉或着色或射线探伤或放大镜判断裂纹的走向、并换出裂纹的两个尖端，在沿裂纹延伸直向距尖端约40~50mm处，各钻一个“截止孔”，当器壁厚≤16mm时，孔径为6~8mm，当器壁厚＞16mm时，先钻6~8mm的孔，然后再扩大、补焊。

挖补法处理。常用于星状裂纹和分枝状裂纹的处理。其处理过程如下：先找裂纹所在区域，再用气割挖出裂纹，所割面积比原裂纹面积每边大40~50mm，然后补以新板，或将有裂纹的那块板整体换掉。

一般打磨法消除，并用磁粉或着色探伤确认已无裂纹为止。

用射线或超声波探伤找出裂纹的尖端，然后用截止法在裂纹两端钻截止孔，孔深稍大于裂纹深度，再除去整条裂纹，修磨成合适的坡口，用射线探伤验证裂纹已完全挖净后，补焊。