原因:

(1)开槽角度过小,在大电流焊接时,产生梨形和焊道裂纹。

防止措施:

(1)注意适当开槽角度与电流的配合,必要时要加大开槽角度。

原因:

(2)母材含碳量和其它合金量过高(焊道及热影区)。

防止措施:

(2)采用含碳量低的焊条。

原因:

(3)多层焊接时,第一层焊道过小。

防止措施:

(3)第一道焊接金属须充分能抵抗收缩应力。

原因:

(4)焊接顺序不当,产生拘束力过强。

防止措施:

(4)改良结构设计,注意悍接顺序,焊后进行热处理。

原因:

(5)焊丝潮湿,氢气侵入焊道。

防止措施:

(5)注意焊丝保存。

原因:

(6)套板密接不良形成高低不平,致应力集中。

防止措施:

(6)注意焊件组合之精度。

原因:

(7)因第一层焊接量过多,冷却缓慢(不锈钢、铝合金等)。

防止措施:

(7)注意正确的电流及焊接速度。