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离子化学热处理基础知识及操作工艺原理

离子化学热处理基础知识及操作工艺原理

离子热处理梦幻般美丽的辉光

    低压容器内的稀薄工作气体,在电场的作用下会产生辉光放电,放电的时候,带电离子轰击工件表面,使工件表面温度升高,从而实现所需原子渗入工件表面,这种化学热处理方法, 称之为离子化学热处理。
    与常规化学热处理相比, 离子化学热处理具有许多突出的特点:
    渗层质量高、
    处理温度范围宽、
    工艺可控性强、 
    工件变形小、
    易于实现局部防渗、
    渗速快,生产周期短,可节约时间15%~50%、
    热效率高,一般可节能30%以上、
    工作气体耗量少,节省常规方法所需工作气体的70%~90%、
    无烟雾、废气污染,处理后工件和夹具洁净、
    工作环境好、
    柔性 好,便于组合生产线。
    因此,自20世纪60年代离子化学热处理获得工业应用以来,该技术得到了飞速发展,已成为化学热处理中一个重要的分支。


  • 一、离子化学热处理基础


1.1 辉光放电

    辉光放电,是一种伴有柔和辉光的气体放电现象。它是在数百帕的低压气体中通过激发电场内气体的原子和分子而产生的持续放电。真空容器中的气体放电不符合欧姆定律,其电流与电压之间的关系,可用稀薄气体放电的伏-安特性曲线描述,详见图1。在含有稀薄气体的真空容器两极间施加电压,开始阶段电流变化并不明显,当电压达到c点时,阴阳极间电流突然增大,阴极部分表面开始产生辉光,电压下降;随后电源电压提高, 阴极表面覆盖的辉光面积增大, 电流增加,但两极间的电压不变,至图中d点,阴极表面完全被辉光覆盖;此后,电流增加,极间电压随之增加,超过e点,电流剧烈增大,极间电压陡降,辉光熄灭,阴极表面出现弧光放电。c点对应的电压称为辉光点燃电压。在Oc段,气体放电靠外加电压维持,称为非自持放电;超过 c点即不需要外加电离源, 而是靠极间电压使得稀薄气体中的电子或离子碰撞电离而维持放电, 称为自持放电。从辉光点燃至d点, 称为正常辉光区, de段为异常辉光区。离子化学热处理工作在异常辉光区, 在此区间, 可保持辉光均匀覆盖工件表面, 且可通过改变极间电压及阴极表面电流密度, 实现工艺参数调节。

▲图1 稀薄气体放电伏-安特性曲线


    气体性质、电极材料及温度一定时,辉光点燃电压与气体压强 p 和极间距离 d 的乘积有关,描述这种关系的曲线称为巴兴曲线,见图2 。采用氨气进行离子渗氮,在室温下 p×d=655Pa·mm时,点燃电压有一最低值,约为400V;当 p×d<1.33×10² Pa·mm 时,点燃电压可达1000V以上。由此可知,实现辉光放电应有足够的电压,例子渗氮的点燃电压一般为 400V~500V 。

▲图2 辉光放电点燃电压与气体压强及两极间距乘积的关系


    进入自持放电阶段之后,阴极间的辉光分布并不均匀, 有发光部位和暗区,见图3。从阴极发射出的电子虽然被阴极位降加速,因刚离开阴极时速度很小,不能产生激发,形成无发光现象的阿斯顿暗区;在阴极层(阴极辉光区),电子达到相当于气体分子最大激发函数的能量,产生辉光;电子能量超过分子激发函数的最大值时,电离发生,激发减少,发光变弱,形成阴极暗区;在负辉区, 电子密度增大,电场急剧减弱,电子能量减小而使分子有效地激发,此时辉光的强度最大;此后,电子能量大幅度下降,电子与离子复合而发光变弱,即为法拉弟暗区;随后电场逐渐增强,形成正柱区,该区电子密度和离子密度相等, 又称为等离子区, 这一区间的电场强度极小, 各种粒子在等离子区主 要作无序运行, 产生大量非弹性碰撞; 在阳极附近, 电子被阳极吸引、离子被排斥而形成暗区, 而阳极前的气体被加速了的电子激发, 形成阳极辉光且覆盖整个阳极。阿斯顿暗区、阴极层及阴极暗区具有很大的电位降, 总称为阴极位降, 三区的宽度之和即为阴极位降区dk。阴极位降区是维持辉光放电不可或缺的区域。 


▲图3 直流辉光放电中的电位 u、电场 x、空间电荷密度 ρ 及电流密度 j


    正常辉光放电时的阴极位降取决于阴极材料和工作气体种类,而与电流、电压无关,其值为一常数,等于最低点燃电压。当气体种类和阴极材料一定时,阴极位降区宽度 dk 与气体压力 p 有下列关系:

式中 A——常数

        γ——二次电子发射系数 

    从上式可知, p×dk=常数。当极间距不变,减小压力至 dk=d 时,则阴阳极间除阴阳极位降外,则其他部分都不存在,放电仍能进行,若 p 进一步减小,使 dk>d,辉光立即熄灭,因此在一般的放电装置中,真空度高于1.33Pa,便很难发生辉光放电;在其他条件不变的情况下,仅改变极间距 d,dk始终不变,其他各区相应缩小,一旦 d<dk,辉光熄灭,这就是间隙保护的原理。一般间隙宽度0.8mm左右。

    异常辉光放电时,阴极位降区域压力 p 有关,还和电流密度有关,并有下式:

    两平行阴极k1,及k2,置于真空容器中,当满足气体点燃电压时, 两个阴极都会产生辉光放电现象,在阴极附近形成阴极暗区。当两阴极间距离 dk1k2>2d时, 两个阴极位降区相互独立,互不影响,并有两个独立的负辉区,正柱区公用;当 dk1k2<2d或气体压力降低时,两个负辉区合并,此时从 k发射出的电子在 k的阴极位降区加速,而它进入 k2 的阴极位降区时又被减速,因此, 如果这些电子没有产生电离和激发, 则电子在 k和 k2 之间来回振荡, 增加了电子与气体分子的碰撞几率, 可以引起更多的激发和电离过程。随着电离密度增大, 负辉光强度增加, 这种现象称为空心阴极效应。
    如果阴极为空心管, 空心阴极效应更为明显, 其光强度分布如图4 所示。空心阴极效应的出现, 会在局部区域形成高温, 且温度越高, 电离密度越大, 在实际生产中应特别注意。

 

▲图4 空心阴极放电极间光强分布


1.2 离子化学热处理原理


     开发最早且应用最广的离子化学热处理技术是离子渗氮,因此,以离子渗氮过程来说明离子化学热处理的基本原理。目前,离子渗氮理论尚无定论,提出较早的是溅射与沉积理论,见图5 。

▲图5 离子渗氮过程中工件表面反应模型


    真空炉内,在作为阴极的工件和作为阳极的炉壁间加直流高压,使得稀薄气体电离,形成等离子体, 等离子在阴极位降区被加速 轰击工件表面,产生一些列反应。首先,离子轰击动能转化为热能加热工件。其次,离子轰击打出电子,产生二次电子发射。最重要的是由于阴极溅射作用, 工件表面的碳、氨、氧、铁等原子被轰击出来, 而铁原子与阴极附近的活性氮原子(或氮离子及电子)结合形成FeN。这些化合物因背散射效应又沉积在阴极表面, 在离子轰击和热激活作用下, 依次分解:Fe→FeN→Fe2N→Fe3N→Fe4N, 并同时产生活性氮原子[N], 该活性氮原子大部分渗入工件内, 一部分返回等离子区。

    溅射与沉积模型是被较多人接受的理论。此外, 还有分子离子模型、中性氮原子模型以及碰撞离解产生活性氮原子模型等。


1. 3 离子化学热处理设备及操作 

    离子化学热处理设备由炉体(工作室)、真空系统、介质供给系统、温度测量及控制系统和供电及控制系统等部分组成, 图6 为离子渗氮装置示意图。


▲图6 离子渗氮装置示意图


    对待渗工件, 应按用途、材质、形状及比表面积分类进行处理。对非渗部位及不通孔、沟槽等处, 应采取屏蔽措施; 对需渗的长管件内壁以及工件温度偏低部位, 还应考虑增加辅助阳极或辅助阴极。工件装炉完毕, 首先抽真空至 10 Pa 以下, 然后接通直流电源, 通入少量气体起辉溅射, 用轻微打弧的方法除去工 件表面的脏物, 待辉光稳定后增加气体流量以提高炉压, 增大电压和电流。工件到温后再调节电压, 维持适当的电流密度。炉压一般控制在 130~1060Pa。根据工艺要求保温适当时间。保温结束后关闭阀门,停止供气和排气, 切断辉光电源, 工件在处理气氛中随炉冷却至 200℃ 以下即可出炉。

    在一般的离子化学热处理炉中, 工件的形状及大小、摆放位置、阴极-阳极的距离等, 都会影响工件各部位的温度。工件入炉时, 必须综合考虑各种因素, 力求炉温均匀。对高温离子化学热处理(如离子渗碳等), 在真空炉体内须增设一套电阻加热装置,实行双重加热,能够使炉内形成较均匀的温度场,离子轰击电源起到待渗介质离子化的作用。这种炉型不仅使工件温度均匀, 测温方便, 还可减少弧光放电。

    离子化学热处理过程中使用的异常辉光放电容易转变为弧光放电, 使阴极位降降低, 电流剧增, 以至烧坏工件, 损坏电气系统, 必须尽量避免辉光放电向弧光放电的过渡。一旦出现弧光,应尽快灭弧。灭弧系统的可靠性, 直接关系到离子化学热处理设备能否正常运行。目前采用较多的灭弧方式有电感-电容振荡灭弧、晶闸管旁路灭弧以及快速电子开关等几大类型。

    脉冲离子化学热处理是20世纪90年代发展起来的一种新型离子化学热处理技术, 其核心内容是引进了脉冲电源, 是该领域的一项重大技术进步。脉冲电源的应用, 大大提高了离子化学热 处理的电气性能和工艺性能, 可有效解决弧光放电及空心阴极效应等问题, 对具有深孔和复杂形状的内孔、凹腔等工件的渗氮处理可获得均匀的渗层, 在节约能源方面也显示了突出的特点, 已得到广泛应用。

    脉冲电源是一种对直流电流输出的电压与电流进行调制处理、间歇给负载供电的电源。加在负载上的电压与电流具有周期性的近似矩形波脉冲。直流脉冲电源分为斩波型和逆变型两类。斩波型控制电路比逆变型控制电路简单, 但斩波型的脉冲频率比逆变型低, 一般为数千赫, 而逆变型可达数十千赫。斩波型、逆变型直流脉冲电源中的功率器件, 一般选用快速晶闸管、可关断晶闸管(GTO)、电力晶体管(GTR), 以及近来发展起来的绝缘栅极型晶体管(IGBT)。IGBT为复合功率器件, 它是电压控制型器件, 具有驱动功率小, 输入阻抗大, 控制电路简单, 开关损耗小, 通断速度快, 工作频率高, 元件容量大等优点, 特别适合在斩波型、逆变型脉冲电源中作为功率开关器件。


离子氮化炉实物图片


  • 二、离子渗氮


2.1 离子渗氮工艺特点
    离子渗氮具有许多其他处理方式所不具备的特点:
    ①处理温度范围宽, 可在较低温度下 (如350℃)获得渗氮层;  
    ②渗氮速度快; 
    ③化合物层结构易于控制; 
    ④可大幅度节省能源和工作气体; 
    ⑤采用机械屏蔽隔断辉光, 容易实现非渗氮部位的防渗;
    ⑥自动去除钝化膜,不锈钢、耐热锅等材料无需预先进行去钝化膜处理; 
    ⑦离子渗氮处理在很低的压力下进行, 排出的废气很少, 气源为氮气、氢气和氨气, 基本上无有害物质产生。

2. 2 离子渗氮材料选择及预处理 
2.2.1 渗氮材料的选择 
    渗氮的目的主要是为 了提高工件表面的硬度、强度和抗腐蚀能力, 从材料强化的角度出发, 除满足产品性能外, 还必须虑材料的工艺性能, 包括渗氮速度及处理温度等。
    对耐磨渗氮, 一般选择合金钢, 因为铁氮化合物的硬度并不高, 故碳钢的渗氮效果较差。合金钢渗氮时, γ'-Fe4N 相和 ε-Fe2-3N 相中的部分铁原子被合金原子置换, 形成合金氮化物或合金氮碳化合物。合金元素与氮的亲合力按下列顺序由弱到强:
Ni→Co→Fe→Mn→Cr→Mo→W→Nb→V→Ti→Zr 
    合金氮化物硬度高、熔点高, 但脆性大。在渗氮钢中, 铝和铬是最重要的强化元素。图7 为几种合金元素对渗氮层硬度的影响。钢中的合金元素对氮在钢中的扩散系数产生影响,从而影响渗氮速度,氮化物形成元素钼、钨、钒、钛 等均降低氮在α相和γ相中的扩散系数,使渗速减慢。

▲图7 合金元素含量对渗氮层硬度的影响


     渗氮钢中含有一定量的碳,是满足钢的力学性能所必须的,但随着含碳量的增加,氮元素向基体扩散越加困难,渗氮层的影响和厚度随之下降。见图8 。

    ▲图8 碳对渗氮层硬度和深度的影响


    因此, 渗氮材料的选择, 必须根据产品服役工况, 结合渗氮工艺综合考虑。除常用的合金结构钢、工模具钢外, 不锈钢、铸铁等材料进行离子渗氮也有很好的效果。表1 的渗氮结构钢, 表2 是部分材料离子渗氮工艺和效果。


▼表1 常用渗氮结构钢

 

▼表2 部分渗氮材料离子渗氮工艺与结果


    采用离子法, 特别适用于不锈钢、耐热钢等表面易生成钝化膜的材料的渗氮处理。由于钝化膜阻碍氮原子向基体扩散,常规渗氮处理,必须先设法去除钝化膜,并需要马上渗氮,以防止钝化膜再生。离子渗氮时,离子对工件表面的轰击即可去除钝化膜,不需做钝化膜去除处理。 

2.2.2 离子渗氮前材料的预备热处理   
    为保证渗氮件心部具有较高的综合力学性能, 离子渗氮前,须对材料进行预备热处理。结构钢进行调质处理、工模具钢进行淬火+回火处理,   正火处理一般只适用于对冲击韧度要求不高的渗氮件结构钢调质后, 获得均匀细小分布的回火索氏体组织, 工件表层在大于渗氮层深度的范围内,切忌出现块状铁素体, 否则将引起渗氮层脆性脱落。奥氏体不锈钢, 渗氮前需固溶处理。38CrMoAl 钢不允许用退火作为预备热处理, 否则渗层组织内易出现针状氮化物。对形状复杂、尺寸稳定性及畸变量要求较高的零件, 在机械加工粗磨与精磨之间应进行1~2次去应力退火, 以去除机械加工的内应力。

2.3 离子渗氮的工艺参数
2.3.1 气体成分及气体总压力
    目前用于离子渗氮的介质有N2+H2、氨或氨分解气。氨分解气可视为N2H2=1:3的混合气。
    直接将氨气送入炉内进行离子渗氮, 使用方便, 但渗氮层脆性较大, 而且氨气在炉内各处的分解率受进气量、炉温、起辉面积等因素的影响, 会影响炉温均匀性。对大多数要求不太高的工件, 仍可采用直接通氨法。采用热分解氨可较好地解决上述问题(氨气通过一个加热到800~900℃的含镍不锈钢容器即可实现热分解), 此法简单易行, 值得推广。采用氨气进行离子渗氮, 一般只能获得ε+γ'相结构的化合物层。
    采用N2+H2进行离子渗氮, 可实现可控渗氮。其中H2为调节氮势稀释剂, 氮氢混合比对渗氮层深度、表面硬度及相组分的影响分别见图9、图10 和表3 。气体总压力对离子渗氮层深度的影响见图11 。

▲图9 氮氢混合比对离子渗氮化合物层和扩散层深度的影响


▲图10 氮氢混合比对离子渗氮层表面硬度的影响


▼表3 气体成分、渗氮温度、炉压对化合物层相成分的影响

    

▲图11 采用氨气在650℃(a)和522℃(b)离子渗氮1h 炉压渗层深度的影响
1-纯铁  2-40Cr  3-38CrMoAl

    离子渗氮炉压高时辉光集中,炉压低时,辉光发散。实际操作中,炉压可在133~1066Pa的范围内调整,处理机械零件常用266~532Pa,高速钢刀具采用133Pa 低气压。高气压下化合物中 ε 相含量增高,低气压下易获得 γ' 相。在低于40Pa或高于2660Pa的条件下离子渗氮不易出现化合物层。             

2.3.2 渗氮温度   

    离子渗氮温度对 38CrMoAl 渗层深度和硬度的影响见图12 和图13 。表面硬度在一定温度范围内存在最大值。随着渗氮温度提高, 渗氮中的氮化物粗化, 导致硬度下降。

2.3.3 渗氮时间 

    渗氮时间对 γ ' 和 ε 相层厚度影响具有不同的规律,见图14。小于4h时 γ'相随时间延长而增厚, 4h 后基本保持定值, 而 ε 相厚度随渗氮时间延长单调增加。

    一般认为, 扩散层深度与时间之间符合抛物线关系, 其变化规律与气体渗氮相似。随着渗氮时间延长, 扩散层加深, 硬度梯度趋于平缓; 但保温时间增加, 引起氮化物组织粗化, 导致表面硬度下降。

2.3.4 放电功率 

    图15 为工件表面的辉光放电功率密度与渗氮层深度的关系, 渗氮层深度随功率密度提高而增加。


▲图12  38CrMoAl离子渗氮温度对渗层深度的影响

(保温4h,炉压665Pa)


▲图13 38CrMoAl离子渗氮温度对渗层硬度分布的影响

(保温4h,炉压665Pa,φ(N2)80%)


▲图14 31Cr2MoV离子氮化时 ε 相和 γ' 相化合物层厚度随渗氮时间的变化  



▲图15 工件表面功率密度与渗氮层深度的关系


2. 4 离子渗氮层的组织 
    较之于其他渗氮方法, 离子渗氮(包括离子氮碳共渗)的一个重要特点是化合物层的组 织可调。采用不同的工艺参数, 表层可分别获得 γ'、ε、 γ'+ε、ε+γ'+Fe3C、ε+Fe3C的化合物层结构, 还可获得无化合物层的纯扩散层组织。一般来讲, 渗氮层中无化合物层或以 γ' 相为主的化合物层, 适用于疲劳磨损和交变负荷的工 况; 对粘着磨损负荷, 则以较厚的 ε 相化合物层为佳; 当化合物层中出现 Fe3C 时, 将使化合物层的厚度和硬度下降, 脆性增加, 因此, 离子氮碳共渗时, 应特别注意碳的加入量。
2.4.1 化合物层的相组成   
    不同处理工艺和离子渗氮的炉气成分对化合物层的相组成影响很大, 表4 为各种工艺条件下表层X射线衍射 结果; 在离子渗氮时各种工艺条件下所获得的化 合物层相组成见表3 。
▼表4 渗氮后化合物层的X射线衍射结果


    从表3 和表4 可以看出,采用离子渗氮处理,较易调节化合物层的相组成,且随着炉气氮含量的增加,ε 所占的比例提高,合金元素的存在,有助于 ε 相生成;提高炉气中的碳含量,促进 ε 生长。另外,在较低温度,较低炉压以及较长保温时间条件下有利于 γ' 生成,见图16~图18 。 

▲图16 42CrMo不同温度离子氮碳共渗处理后的X射线衍射普

▲图17 炉气压力对40Cr离子渗氮化合物层的影响


▲图18 离子渗氮时间对40Cr钢化合物层的影响

     
    离子渗氮化合物层的形貌与其他渗氮方法所获得的形貌基本一致。
2.4.2 扩散层的组织
    对碳钢来讲,扩散层基本上由αN+γ'+Fe3C组成;对合金钢,除上述组织外,还存在高硬度、高弥散分布的合金氮化物。合金钢渗氮扩散层的硬度比碳钢高得多,硬度高梯度平缓,对提高疲劳性能十分有利。

2.5 离子渗氮层的性能
2.5.1 表面硬度及硬度梯度
    离子渗氮层的硬度及硬度梯度取决于材料种类和不同渗氮工艺,同时,材料的原始状态对渗氮结果也有较大影响,见图20 。原始组织硬度较高的正火态组织比硬度较低的调质态组织所获得的渗氮层硬度更高;结构钢在由于退火组织状态下硬度较低,所以渗氮硬化效果较差。

▲图20 38CrMoAl不同原始状态离子渗氮后的硬度分布

1-正火态  2-调质态


    渗氮温度对离子渗氮层硬度的影响较大,见图21 。过低或过高的温度都会降低强化效果。不同的工艺方法对少渗氮层的表面硬度将产生较大影响,表5 列出了不同工艺条件下的渗氮结果。

▲图21 38CrMoAl离子渗氮后温度对表面影响的影响

1-正火态  2-调质态


▼表5 不同渗氮工艺处理后材料的渗氮深度及硬度


2.5.2 韧性

    渗氮层的组织结构不同, 其韧性也有较大差异。根据扭转试验的应力-应变曲线出屈服现象及产生第一条裂纹的扭转角大小来衡量渗氮件韧性好坏, 其结果见图22 。


▲图22 32CrMoV不同渗氮化合物层结构对韧性的影响

a)无化合物  b)5~7μm单一γ'相 

c)12~16μm单一ε相  d)8~11μmγ'+ε


由图可见, 仅有扩散层的渗氮层韧性最好, 相化合物层次之, 而具有 γ'+ε 双相层最差。化合物层的厚度对渗氮层的韧性产生影响, 随着化合物层厚度增加, 韧性下降。另外, 碳钢离子渗氮层的韧性优于合金钢。

2.5.3 耐磨性 

    不同的材料、渗氮层组织状态对耐磨性都会产生较大影响, 但是, 耐磨性的高低也直接受摩擦条件的制约。

(1)滑动摩擦。

    图23 为不同处理工艺在滑动摩擦试验中的摩擦距离和磨损量的关系 (摩擦速度恒定为0. 94㎡/s, 在100~600m范围内改变摩擦距离), 从图可知, 离子渗氮层的耐磨性优于气体渗氮, 炉气中氮含量较高时(即化合物层中 ε 的相对量更高)耐磨性最

好。

     图24 为各种渗氮工艺处理的试样在湿态摩擦条件下的摩擦速度和磨损量的关系。由于试验中润滑条件较好, 试样的温升小, 磨损量相对较小, 除未处理的试样外, 不同渗氮工艺对耐磨性的影响不大。

▲图23 各种渗氮处理后摩距离和磨损量的关系
1-未处理  2-气体渗氮 
3-φ(N2)25%离子渗氮 
4-φ(N2)80%离子渗氮

    

▲图24 不同处理条件下湿态摩擦速度和磨损量的关系
1-未处理  2-φ(N2)25%离子渗氮  3-气体渗氮

(2)滚动摩擦

     图25 为MAC24钢在不同条件下滚动摩擦的试验结果,从图中可以看出,渗氮层中化合物越薄,抗滚动摩擦性能越好,这是因为化合物层中易出现早期破坏所致。 


▲图25 MAC24钢渗氮试样滚动摩擦试验结果


2.5.4 抗咬合性能
    图26 为35CD4钢离子渗氮等方法处理后表面化合物层结构与抗咬合性能的关系。从图中可看出,存在硫化物的化合物层的抗咬合性能最佳,且发生咬合所需载荷随 ε 相的相对量增加而加大。

▲图26 35CD4钢抗咬合性能模拟试验结果

图中除 ε2、ε3外,其余均为不同气氛下的渗氮处理


2.5.5 疲劳性能

     离子渗氮处理可提高材料的疲劳抗力。表6 给出了几种材料光滑试样的疲劳极限值。


▼表6 离子渗氮对光滑试样疲劳极限值的影响

   

   不同的处理条件对渗氮层的组织产生影响,从而影响材料的疲劳强度 。随着渗氮层深度的增加,疲劳极限相应提高;渗氮后快速冷却,氮过饱和地固溶于α-Fe中,比缓冷后从α-Fe 中析出平板状的 γ' 相和微粒状 α "(Fe16N2)相的渗氮层具有更高的疲劳极限。从处理方法来看,离子渗氮与其他渗氮方法差别不大,如图27 所示 。


▲图27 不同处理条件对15钢渗氮层疲劳强度的影响


2.5.6 耐腐蚀性能

    离子渗氮层具有良好的抗腐蚀性能,一般以获得致密的 ε 相化合物层为佳,但 ε 相在酸中易分解,故渗氮层不耐酸性介质腐蚀。表7 为离子渗氮试样盐雾试验数据,可见,离子渗氮层的耐腐蚀性很好,甚至超过了镀铬处理。


▼表7 各种处理试样的盐雾试验结果

 

    不锈钢离子渗氮的目的是为了提高其表面的硬度和耐磨性,不锈钢渗氮后,会使其耐蚀性下降,如表8 所示。对需进行离子渗氮处理的不锈钢工件,获得无化合物层的渗氮层对耐蚀性较为有利;气氛中含氮量提高、氮原子渗入量增加,都会加快腐蚀速度。

▼表8 1Cr18Ni9 离子渗氮后的耐腐蚀性


2.6 钛及钛合金离子渗氮

    钛及其合金具有很高的比强度、耐热性、抗腐蚀能力和低温性能, 广泛用于航空、航天、化工、造船及精密机件、人工关节等领域和产品, 但钛及其合金普遍存在硬度低, 耐磨性差, 不耐还原性介质腐蚀等缺点, 限制了它们的应用。采用离子渗氮处理, 可提高钛及其合金的硬度、耐磨性和耐蚀性。
    钛材一般采用不含氢的气氛进行离子渗氮 (如氮气、氩气等), 以防氢脆。若用氮氢混合气或氨气渗氮, 渗氮后冷至600℃即应停止供 氢(或氨)。在纯氮条件下, 最佳工作气体压力为1197~1596Pa, 温度为800~950℃, 低于500℃无渗氮效果。

    钛材渗氮后, 表面呈金黄色, 且色泽随渗氮温度提高而加深。在800~850℃范围内渗氮,表面组织由α+δ(TiN)+(Ti2N)组成。渗氮温度对渗层深度和表面硬度的影响见图28 。


▲图28 离子渗氮温度对钛材渗层深度的影响

注:1torr=133.3Pa


    图29 ,表9 为部分离子渗氮工艺及表面硬度、耐蚀性。


▲图29 离子渗氮温度对TC2钛合金表面硬度的影响


▼表9 钛材离子渗氮工艺及表面硬度就、耐蚀性能


    除了钛及钛合金可采用离子渗氮方法进行表面强化之外,对其它部分金属也有一些尝试。如铝、钼、钽、铌等。随着材料技术的研究深入,离子渗氮技术将会在更多材料中得到应用。



  • 三、 离子氮碳共渗



    离子氮碳共渗的目的主要是为了获得较厚 ε 化合物层,提高表面耐磨性。离子氮碳共渗工艺是在离子渗氮的基础上加入含碳介质(如乙醇、丙酮、CO2、甲烷、丙烷等)而进行的。供碳剂的供给量和温度会对化合物层的相组成产生影响。一般来讲加入微量渗碳剂,有利于化合物层生成,气氛含量进一步增大,促使Fe3C生成,化合物层减薄(见表10);温度升高化合物层中 ε 相的体积分数降低,见表11 。


▼表10 45钢化合物层相组成相对量与氮碳共渗介质成分的关系


▼表11 42CrMo钢离子氮碳共渗温度对化合物层相组成相对量的影响

 

    共渗温度对离子氮碳共渗层深度及硬度的影响见表12 。


▼表12 温度对20钢、45钢、40Cr钢离子氮碳共渗层深度和硬度的影响(时间1.5h)

    
   离子氮碳共渗气氛中含碳气氛比例应严格控制。通常情况下,φ(C3H8)<1%,φ(CH4)<3%,φ(CO2)<5%,φ(C2H5OH)<10%(一些含碳介质是依靠负压吸入的因而实际远远低于流量计的指示值)。表13 列出了部分材料在服役条件下适用离子氮碳共渗深度及表面硬度。

▼表13 部分材料常用离子氮碳共渗深度及硬度

    近些年,在国际上兴起离子氮碳共渗+离子后氧化复合处理技术(称之为PLASOX或INOITOX)。在离子氮碳共渗的基础上在进行一次离子氧化处理,可在 ε 化合物层表面生成数微米厚黑色致密的Fe3O4膜,进一步提高钢材表面的耐磨性和耐蚀性,如45钢经离子氮碳共渗+离子后氧化复合处理后,其耐蚀性可与不锈钢媲美。但进行离子氮碳共渗+离子后氧化复合处理时,需对一般的离子渗氮炉进行改造,要加装保温装置。

  • 四、离子渗碳及碳氮共渗

4.1离子渗碳设备
    离子渗碳处理温度较高,单纯采用直流辉光放电加热工件所需电流较大,处理过程中极易转变为弧光放电而无法正常工作。而是较多采用辅助加热的炉型,如图30 所示。

▲图30 离子渗碳炉结构示意图


    这种设备具有直流辉光放电和电阻辅助加热两套电源,工件升温和保温的热能主要由电阻加热提供,而直流电源提供离子渗碳过程中形成等离子体的能量。可分别调整的两套电源使工艺参数可在很大的范围内调节。设备的前部为淬火室,后部为渗碳室,渗碳完毕的工件可直接在真空条件下进行淬火,保证了工件表面的质量。
    离子渗碳原理、基本工艺和设备操作过程与离子渗氮相似,包括工件的清洗、狭缝及非渗碳部位的屏蔽保护等。除了设备检修之外,渗碳室一般处于真空状态, 因此, 经表面清洗并干燥后的工件放上淬火室的送料小车, 淬火室需先抽真空至1000Pa以下, 才能开启中间密封门, 将工件送人淬火室。工件在真空状态下通过电阻加热至400℃之上, 便可通入少量气体、打开辉光电源进行溅射, 由于前期的电阻加热, 已将油渍等处理前未清洗干净的污物蒸发并排出炉外, 因而辉光溅射的过程很快, 待工件升至渗碳温度, 即可送入工作气体, 进行渗碳处理。渗碳完成后,工件移至淬火室进行直接淬火或降温淬火, 工件入油前, 淬火室需填充纯氮至40~73kPa, 否则工件难以淬硬; 对具有高压气淬装置的设备, 则可直接启动气淬系统进行淬火。离子渗碳淬火后的工件, 需进行180~200℃的低温回火。

4. 2 离子渗碳工艺 
4.2.1  离子渗碳温度与时间 
    由于辉光放电及离子轰击作用, 离子态的碳活性更高, 工件表层形成大量的微观缺陷, 提高了渗碳速度, 但总的来讲, 离子渗碳过程主要还是受碳的扩散控制, 渗碳时间与渗碳层深度之间符合抛物线规律, 较之于渗碳时间、温度对渗速的影响更大。在真空条件下加热,工件的变形量较小, 因此, 离子渗碳可在较高的温度下进行, 以缩短渗碳周期。几种材料的离子渗碳处理结果见表14 。

▼表14 离子渗碳处理的渗层深度(mm)


4.2.2 强渗与扩散时间之比 
    离子渗碳时, 工件表层极易建立起较高的碳浓度, 一般须采用强渗与扩散交替的方式进行。强渗与扩散时间之比对渗层组织和深度有较大影响,见图31 。

▲图31 离子渗碳过程中渗碳时间与扩散时间之比
对渗层深度及组织的影响(1000℃。2h)

    渗扩比过高, 表层易形成块状碳化物, 并阻碍碳进一步向内扩散, 使总渗层深度下降; 渗扩比太小, 表面供碳不足, 也会影响层深及表层组织。采用适当的渗扩比(如2:1或1:1), 可获得理想的渗层组织(表层碳化物弥散分布)并能保证渗层深 度。深层渗碳件, 扩散所占比例应适当增加。
4.2.3 辉光电流密度 
   工业生产时采用的辉光电流密度较大, 足以提供离解含碳气氛所需能量, 迅速建立向基体扩散的碳浓度。离子渗碳层深度主要受扩散速度控制。如果排除电流密度增加使工件与炉膛温差加大这一因素, 辉光电流密度对离子渗碳层深度不会产生太大的影响, 但会影响表面碳浓度达到饱和的时间。
4.2.4 稀释气体 
     离子渗碳的供碳剂主要采用甲烷和丙烷,以氢气或氮气稀释, 渗碳剂与稀释气体之比约为1:10, 工作炉压控制在 133~532Pa。氢气具有较强的还原性, 能迅速洁净工件表面, 促进渗碳过程, 对清除表面炭黑也较为有利, 但使用时应注意安全。
4.2.5 离子渗碳的应用 
    离子渗碳的部分应用实例见表15 。
▼表15 离子渗碳技术应用实例


4. 3 离子碳氮共渗 

    离子渗碳气氛中加入一定量的氨气, 或直接用氮气作稀释剂, 可进行离子碳氮共渗。离子碳氮共渗可在比气体法更宽的温度区间进行, 温度升高, 钢中渗入的氮减少, 用普通方法进行碳氮共渗, 温度一般不超过900℃, 而采用离子法, 可实现900℃以上的碳氮共渗。与离子渗碳相似, 离子碳氮共渗也应采用强渗+扩散的方式进行, 不同的渗扩比对渗层组织和深度将会产生较大的影响。20CrMnTi及20Cr2Ni4钢在不同渗扩比的条件下进行离子碳氮共渗, 其渗层深度及组织分布,见表16 (共渗温度850℃, 共渗时间(强渗+扩散)6h; 氢气作为放电介质, 强渗阶段φ(C3H8)=5%, 扩散阶段(C3H8)=0. 5%; 共渗后直接淬火, 然后在250℃温度下进行2h 真空回火)。


▼表16 不同渗扩比的离子碳氮共渗层深度及组织分布(mm)


    综合考虑渗层组织及表面硬度等因素,渗扩比在3:3时最好,其共渗层硬度分布及碳、氮原子浓度分布见图32,及图33 。


▲图32 离子碳氮共渗层硬度分布


▲图33 离子碳氮共渗、碳、氮原子浓度分布


注: 离子化学热处理还有离子渗流、离子硫氮共渗、离子渗硼、离子渗金属等工艺,限于篇幅及普及性不广,这里不做介绍。感兴趣的读者,可参见《热处理手册》第四版 第1册。

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